（来源：上观新闻）
对于大型、昂贵🚟的AI😆和HPC封装而言🦚🌠，主要🏦👨的成本驱动因素🇾🇹并非硅片🤛本身（硅👰片本身价格🇷🇪🌡昂贵且密度高😼🇵🇷），而是💬🏕围绕其构建🇿🇲⏬的衬底和组🤦♂️装基础设施🚶♀️🙆。行业逐👅🇰🇳渐达成共识💂🇬🇮：模型能力再🍂强也需要🦵具备落🍽👙地执行任务的🐀⬆能力，目前这🚋个能力的🦊最佳载体便是👦🕤智能体🏁。
在这种情况下，我😐📇欠缺技术知🧜♂️识来判断🗼🥄。这种阶段我更多🏅是思考方向、梳🙍♂️🙍理现状，更多用🌀Codex做👩🦰🇧🇷沟通，而🇸🇯不是写😾📛代码🇭🇷。全栈生🤦♂️态开发平台降🐟低了开发与适配🚿🕔门槛，让更多🏵🚸场景、👩🚒📋更多伙🇱🇾伴可以🏬🇹🇩快速接入；供应🈶😄链体系成熟🎻🚚，能够支撑大批✍量、高🇰🇲质量交付；五年不🇧🇶低于20💚亿的生态扶持计🇫🇴🦋划，进一😕✊步推动技术、人才🤐🐤、伙伴协同🏨发展🕊。
